铜箔胶带制造方法，包括下述步骤：
(1)提供一载体，其具有一第一表面；
(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层；
(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层；
(4)于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层；
(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。
因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔胶带，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。